Huawei’nin LogicFolding mimarisi 2027 Kirin işlemcisinde hedefleri karşıladı

Huawei, gelişmiş yarı iletken üretim ekipmanlarına erişemediği dönemde işlemci tasarımı ve paketleme yöntemlerine odaklanıyor. Şirketin mayıs ayında duyurduğu LogicFolding mimarisi, mevcut DUV ekipmanlarıyla daha yüksek transistör yoğunluğu ve performans elde etmeyi amaçlıyor. Teknoloji, ilk olarak Kirin 9050 serisinde kullanıldı.

Çin merkezli Yicai’nin aktardığına göre Huawei yöneticisi Xu Songyu, yeni paketleme yaklaşımının beklenenden başarılı sonuç verdiğini söyledi. Geliştirmenin ilk aşamalarında seri üretimin sürdürülebilirliği konusunda belirsizlikler yaşansa da LogicFolding’deki ilerleme, 2027’de piyasaya sürülmesi beklenen yeni Kirin işlemcisinin ilk testlerine yansıdı. Huawei, işlemcinin kendi belirlediği hedefleri karşıladığını açıkladı; ancak işlemci, grafik ve yapay zeka performansına ilişkin ayrıntılar paylaşılmadı.

Huawei’nin tasarım için açıkladığı verilere göre LogicFolding, transistör yoğunluğunu yüzde 53,5, saat hızını yüzde 12,7 artırmayı hedefliyor. Tasarımda 50 milyondan fazla hibrit bağlantı kullanılırken performans çekirdeklerinin enerji verimliliğinde yüzde 41 iyileşme sağlanabileceği belirtiliyor. Şirket, yöntemi her yıl geliştirmeyi planlıyor.

Huawei, 2031’e kadar 5,00 GHz saat hızına ve 400 MTR/mm² üzerinde transistör yoğunluğuna ulaşmayı, çip maliyetlerini ise yüzde 30 azaltmayı hedefliyor. Şirket, Ağustos 2023’te Kirin 9000S ile akıllı telefon pazarına dönüş yapmış ve ABD yaptırımlarına rağmen SMIC’nin 7 nm üretim sürecinden yararlanarak seri üretime geçmişti. Huawei, bu dönüşten sonra 100 milyon Kirin işlemcisi sevk etti. Küresel DRAM bellek sıkıntısı ve artan bileşen maliyetleri ise şirketin telefon üretim giderleri üzerinde baskı oluşturuyor.

Kaynak: DonanımHaber